配资投资建议鼎龙股份：CMP抛光液产品获头部晶圆厂奖项及新订单碳化硅衬底抛光液落地批量订单

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　　5月25日，鼎龙股份(300054.SZ)公告称，公司控股子公司鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域取得突破性进展：核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；碳化硅衬底抛光液成功落地批量订单配资投资建议，自研磨料正式切入第三代半导体市场。公司已实现抛光液产品全品类布局，产能储备充足。本次涉及的抛光液产品里，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液（含铜及铜阻挡层抛光液）为晶圆制造关键耗材，亦是国内抛光液市场主流品类，预计两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超20%、45%，2026年国内合计市场规模突破40亿元。

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