科技股集体走强！
周一（8月17日）尾盘，芯片龙头股长鑫科技大幅拉升，涨幅扩大至12%，股价再度刷新历史新高，总市值突破4万亿元。
当天，在长鑫科技的带动下，A股半导体芯片股集体走强，半导体指数大涨超5%，存储芯片指数涨幅超过4%。截至收盘，通富微电、盈方微、宏昌电子、有研新材等40多只相关概念股涨停或涨超10%。
摩根大通最新研报指出，2026年第二季度全球半导体供应链财报传递出异常清晰的看涨信号，且行业需求比三个月前更强。而且，涨价效应已从存储芯片延伸至半导体设备和材料领域。
半导体芯片股大涨
今日，A股主要指数集体走高，午后涨幅进一步扩大。截至收盘，科创50指数涨幅超过4%，创业板指涨幅超过3%，深证成指涨幅超过2%，沪指涨1.41%。其中，通达信半导体板块整体涨幅高达5.22%，存储芯片板块上涨4.58%，先进封装板块涨幅也超过4%。
便捷配资炒股长鑫科技尾盘拉升，收盘时上涨12%，股价报61.80元/股，再度刷新上市以来新高。目前，长鑫科技总市值报4.13万亿元。其他半导体芯片股也集体大涨，通富微电、盈方微、宏昌电子、有研新材、亚翔集成、聚和材料、共进股份、思源电气等40多只相关概念股涨停或涨超10%。
日前，摩根大通发布的研报指出，全球半导体第二季度财报传递出明确无误的看涨信号：行业需求强度全面超出三个月前预期，且定价权正发生实质性的“上游扩散”——涨价效应已从存储芯片延伸至半导体设备和材料领域。
该报告的核心逻辑在于，涨价和利润扩张已不再是存储芯片制造商的专属特权。半导体生产设备和技术材料供应商正通过提价稳步提升毛利率；在强劲需求驱动下，台积电、英特尔等晶圆巨头纷纷上调资本支出；设备制造商显著上调晶圆厂设备市场预测；存储巨头则通过长达五年期的长期协议和大额预付款锁定未来数年的利润基础。
全球存储芯片制造商正逐步披露长期协议细节。这些协议不仅期限长，还包括大额预付款，显著降低了价格波动风险。其中，三星电子已与数据中心客户敲定五项长期协议，另有五项处于最终谈判阶段，采用基于五年期的滚动合同，预计将收到大额预付款。SK海力士已签署10项合同，均基于五年期并附带预付款。闪迪已签署8项合同，其中三项面向美国超大规模云服务商，平均期限为4年，最长5年，覆盖其2027财年50%的比特需求，以及2028财年约三分之二的需求。
机构：关注存储、先进封装设备等方向
根据SIA数据，2026年第二季度全球半导体销售额为4033亿美元，环比增长35.1%，创季度新高。2026年以来，几乎所有类型微电子产品价格均出现上涨，人工智能加速器、HBM内存、网络设备、存储设备等市场长期供不应求，SIA预计2026年全球芯片销售额将超过1.5万亿美元。
招商证券认为，存储行业供需缺口将延续至2027年，国内模组公司进入利润放量期。全球CPU市场空间大幅提升，国产算力订单及营收高速增长，同时带动国内先进制程需求。国内存储扩产趋势明确，国产化率迎来提升，设备订单持续向好、材料随产能突破瓶颈后迎来规模化提升。建议关注受益于供需紧张的存储、需求持续向好的算力及代工、扩产周期的设备材料等，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成份股。
爱建证券指出，2027年设备需求有望由新增产能建设与制程升级共同驱动，行业订单可见性持续提升。预计至2027年底，全球逻辑及存储领域仍将有8—10座新晶圆厂陆续投产，新增洁净室将持续释放设备安装需求。
配置上，爱建证券建议围绕AI驱动下的半导体资本开支主线，重点布局存储链设备、核心零部件及先进封装设备。建议重点关注受益于DRAM、NAND及HBM资本开支增长的存储链设备及先进封装设备，以及受益于全球设备厂备货需求提升和国产替代加速的核心设备零部件。
国泰海通证券表示，在国内存储原厂持续扩产提升国产化存储供应比例、成为覆盖AI链的全栈存力解决方案提供商的同时，配套的本土主控芯片也将迎来价值重估。
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